2016晶振-贴片晶振-无源晶振-YL惠伦晶体

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2016无源晶振9S系列

*2016小尺寸无源晶振、4P贴片金属封装
*高精度和高频率稳定性
*降低电磁干扰（EMI）影响
*优异的耐热性和环境特性。
*满足无铅焊接的回流温度曲线要求
*蓝牙、Wi-Fi 和其他短距离无线通信的最佳选择
*符合RoHS标准/无铅

2016无源晶振参数：

Items	Parameters
Frequency range	16 to 60MHz
Oscillation mode	Fundamental
Frequency tolerance at 25℃	±10, ±15, ±20, ±30, ±50 ppm
Frequency stability Vs. operating temperature range	See below Table 1
Equivalent series resistance	See below Table 2
Drive level	10, 100, 200 μW or specify
Insulation resistance	500 MΩ Min. at DC 100V
Load capacitance	8, 10, 12 pF or specify
Shunt capacitance (C0)	3 pF Max or specify
Aging at 25℃	±3 ppm / year or specify

2016无源晶振尺寸：

类型	型号	封装尺寸	频率	电压/负载	频差	工作温度	PDF
1210无源晶振AS系列	1210-AS	1.2x1.0x0.3mm	26~96MHz	20pF or specif	±10ppm or specif	-40～+85℃ or specif	浏览
1612无源晶振1S系列	1612-1S	1.6x1.2x0.35mm	24~96MHz	20pF or specif	±10ppm or specif	-40～+85℃ or specif	浏览
2520无源晶振2S系列	2520-2S	2.5x2.0x0. 6mm	16~54MHz	20pF or specif	±10ppm or specif	-40～+85℃ or specify	浏览
3225无源晶振3S系列	3225-3S	3.2x2.5x0.7mm	12~54MHz	20pF or specify	±10ppm or specif	-40～+85℃ or specif	浏览

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